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RomeoFan Blog: IC構裝製程介紹 - yam天空部落
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RomeoFan Blog: IC構裝製程介紹 - yam天空部落
IC構裝製程介紹 ... ... 圖 2、IC 構裝流程 一、 晶片切割 (Die Saw) 晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之晶粒(die)切割分離。
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