半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 氣相溶劑在覆晶清洗製程的應用 活性溶劑濃度對於清洗效果是關鍵要素 ...

當採用藉由毛細原理運作之填膠(underfill)作業進行覆晶與電路板間之構裝時，為使填膠均勻地充填在電路板與晶片間之凸塊接點(bump)間隙間，以確保電路板與晶片間之接著強度，在電路板與晶片經迴焊接合(reflow soldering)製程後所產生的助焊劑(flux；或稱 ...

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