一般錫球 - 大瑞科技股份有限公司 一般錫球; 產品規格; 標準包裝. 錫球合金成份遵循JIS Z3282規格. *合金熔融溫度. 產品類別, 代碼, 成份, 熔點(°C) ... 專利授權編號. 無鉛成分專利授權自日本富士電機 ...
BGA無鉛錫球和非無鉛錫球結構上有何不同? - Yahoo!奇摩 ... 2006年2月9日 - 兩種都是成份均勻的合金,因成分不同所以熔點也不同. 有鉛錫球的熔點183度, 無鉛錫球的熔點217度. 不同廠牌的錫球,在成份及比例都會有所不同.
規格錫球 - 大瑞科技股份有限公司 包裝未拆封的錫球與存放於以下儲藏環境時,錫球存放壽命的保證為一年(12個月)。 溫度 : 25 ±10 濕度 : < 65 %RH 使用環境之溫度與溼度最好與保存條件相同。 保存場所須儘量避免錫球受震動、受潮、受光線照射。
影片:BGA 回流焊焊接過程| 電子製造,工作狂人(ResearchMFG) 2011年10月18日 - 第一支影片拍得非常的清晰,連錫膏的顆粒也都拍得粒粒分明,不過需要注意的是這支影片中錫膏的熔點似乎比錫球要來得低,所以在溫度上昇的 ...
國立高雄大學電機工程學系(研究所) 碩士論文 由於錫球在封裝中所扮演訊號傳遞的角色,而如何使錫球在消費者使用過程中,不. 論是在正常使用或者是受到外力衝擊 .... 表目錄. 表2.2-1. 不同合金成份比例之熔點.
新型接合材料錫球待發展- 王朝網路- wangchao.net.cn 一般IC封裝用錫球直徑爲0.15mm~0.76mm。錫球一般有五大種類:普通焊錫球(Sn的含量從2%-100%,熔點溫度範圍爲182℃~316℃);含Ag焊錫球(常見的産品 ...
錫球- 產品目錄- 广东省- 北斗星(香港)實業有限公司 錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料。一般IC封裝用錫球直徑為 0.15mm ~ 0.76mm 。錫球一般有五大種類:普通焊錫球(Sn的含量從2%-100%,熔點溫度範圍 ...
锡球_百度百科 产品名称锡球执行标准Q/YXG005-2003 牌号GB/T728-1998 主要用途广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造,以及 ... 回焊、推拉力、熔点检验标准: ...
General Soldering Temperature Process Guidelines - Freescale ... and other materials, the ball grid array (BGA) from. Freescale ... minutes above the eutectic tin/lead solder melting point of 183°C. Desirable dwell time above.
BGA Reballing: Solder Balls Melting Processor Drop - YouTube BGA Reballing: Solder Balls Melting Processor Drop ... the music would be helpful. What temperature are you melting the solder balls at?. Read moreShow less.