使用無鉛焊料熔點和相對的焊爐溫度 使用無鉛焊料熔點和相對的焊爐溫度 無鉛焊料比錫鉛焊料的熔點高攝氏 30 至 45 度(見表一)。雖然錫鉛的熔點為攝氏 183 度,錫鉛迴焊工序的最佳溫度 實質為攝氏 225 度至 238 度之間;在此高溫的工作溫度可容許使用熔點較低的無鉛焊料而毋須變更溫度。
低溫無鉛錫膏 - 電子工程專輯論壇 錫膏的選擇跟IC 的封裝有關, 你應該找profile 接近的錫膏. 3. 一般無鉛錫膏熔點 ...
錫球 - 大瑞科技股份有限公司 錫球主要連接半導體晶片和線路模板及PCB板,傳送電子信號的超小球型錫制 ... 用錫球直徑為0.15mm~0.76mm,錫球一般有五大種類:普通焊錫球(熔點溫度範圍 ...
無鉛(鍚銀銅系列)產品 - 晟楠科技股份有限公司 本公司所生產的錫銀銅,外加微量精煉和降低熔點的材料,提供了最低熔點,最低金屬的成本及在錫銀銅合金中最佳的潤濕性, 當在使用波爐時,錫渣量較其它焊錫 ...
您知道無鉛銲錫也會鉛過量嗎? | 科邁斯集團 TechMax Technical Group 市面上無鉛焊錫的種類繁多,而其中的成分與規格更是不盡相同,但是很多消費者其實不知道有些無鉛焊錫中還是有含鉛的。無鉛銲錫的規格不一,有些無鉛焊錫合金是以錫及其他昂貴金屬加工製造而成的成品,鉛含量控制在500 ppm以下,以求符合 RoHS 指令。
無鉛錫球 BGA | 碩英企業有限公司 無鉛錫球 BGA 一、 前言 由於 無鉛化的要求達成目標相當的急迫,可是目前尚未開發出一個真正能取代Sn-Pb銲錫的替代產品,因為目前開發出來的 ...
BGA錫球(無鉛) - 無鉛焊料輔材類 - 上海市 - 上海昌安電子科技有限公司 BGA 錫球( 無鉛), 無鉛焊料輔材類, BGA 封裝技術 20 世紀 90 年代隨着集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使, 上海昌安電子科技有限公司, ...
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錫球 - 謹平電子公司|專業電子產品設計|SMT加工|PCB LAYOUT|PCB打樣|樣品製作|代工代料|IC測試座 ...-Socket|燒錄座 有/ 無鉛錫球,質優價美。所植之球:球形圓滑,色澤光亮,大小均勻。焊接性能非常好。規格齊全。實乃客戶首選品。 ... ...