積體電路 封裝製程簡介
半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University 半導體製程 Oxidization (氧化處理) Lithography (微影) Etching (蝕刻) Diffusion 、Ion Implantation (擴散離子植入) Deposition (沉積) Wafer Inspection (晶圓檢查) Dicing (晶圓切割) Mounting (黏晶) Bonding (銲線) Molding (封膠) Testing (測試) Wafer Cutting (晶圓切 ...
中國砂輪企業股份有限公司 -- 公司簡介 鶯歌、樹林、新竹湖口工業區、竹北 ‧ 經營理念 - 三方好 1.你好：精益求精、提升品質，以滿足客戶的研磨工作需求 ... 中國砂輪KINIKCOMPANY 座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌鎮，是一家具有半百悠久歷史的砂輪專業製造廠，舉凡生產規模、生產技術 ...
COB(Chip On Board)的製程簡單介紹 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... 本部落格目前每個禮拜大概發表一篇文章。訂閱電子報後，我們會先寄送一封確認信到訂閱者所填寫的郵件信箱，目的要確認為您本人所填寫，請點擊回覆網址作 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
RomeoFan Blog: IC構裝製程介紹 - yam天空部落 IC構裝製程介紹 ... ... 圖 2、IC 構裝流程 一、 晶片切割 (Die Saw) 晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之晶粒(die)切割分離。
乾坤科技股份有限公司(台達電子集團)＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 公司簡介 乾坤大事紀： 1991年7月通過管理局投資審查入區設立 2001年5月31日正式掛牌上市 2003年9月獲第十一屆經濟部產業科技發展奬、電子資訊優等奬 2005年12月轉投資之華騰電子科技(蘇州)有限公司新廠落成啟用
LED 封裝銲線製程分析研究 - 大同大學 製程在整個LED封裝中扮演極為重要角色，在銲線品質指標中，以拉力值與推球值. 為檢測值來做為參數修正之方向，本文 ...
IC 封裝製程介紹 @ 羅 朝淇的部落格 :: 痞客邦 PIXNET :: 隨 著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子製造技術的不斷發展演進，在IC晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下 ，亦使得構裝技術不斷推陳出新，以符合電子產品之需要並進而充分發
東琳精密股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 公司介紹 產業類別： 其他半導體相關業 產業描述： 半導體製造業 員 工： 1260人 資 本 額： 26億600萬元 聯 絡 人： 招募暨學習發展部 公司地址： 苗栗縣竹南鎮中華路118號地圖
