開啟檔案 3D IC TSV 技術儼然是目前半導體產業最受注目的專利技術，終將朝向異質整合方向 .... 檢索的設定一開始是先找出所有跟3DIC及TSV相關製程技術分五類做搜尋， ...
設備/材料到位3D IC TSV前景看俏- 趨勢眺望- 新通訊元件雜誌 雖然全球半導體產業皆看好3D IC的未來發展，進而展開布局，然而廠商須考量設備、 材料與製程技術是否完全齊備，才能真正開發3D IC產品，享受TSV技術帶來的 ...
NAND FLASH TSV 主題: Ultra-high density NAND Flash package using TSV. Multi-Stack of NAND ... Through Si Via (TSV) 矽穿孔封裝技術. X ... 負責TSV製程與測試，工程樣品開發等.
Microsoft PowerPoint - 郭祖寬.ppt 2008年10月8日 - _ Benefits of 3D IC with TSV. O TSV Cha"enges. _ Desi9n Cha"enges l Process Cha"en9es. _ Business lˋˊ|()(le| Cha"en9es. - Summary.
TSV制程整合_百度文库 2011年9月13日 - TSV 製程技術整合分析作者：詹印豐、顏錫鴻、許明哲/ 弘塑科技公司日期：2010/5/6 來源：半導體科技International SEMATECH (ISMT)於公元2005 ...
蘋果可攜式CE半導體元件未來可能代工伙伴與供應商 - Digitimes 2011年10月7日 - 28 nm製程. 30 nm製程. 40 nm製程. 50 nm製程. 3bits； 24/19nm製程. 3bits； 24/ 19nm製程. 蘋果加速2.5D到3D IC技術發展. 5. TSV.
