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蘋果可攜式CE半導體元件未來可能代工伙伴與供應商 - Digitimes2011年10月7日 - 28 nm製程. 30 nm製程. 40 nm製程. 50 nm製程. 3bits； 24/19nm製程. 3bits； 24/ 19nm製程. 蘋果加速2.5D到3D IC技術發展. 5. TSV. mms.digitimes.com |
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