[ Himax ] 工作職別 工作地點 學歷 其他條件 A_測試工程師 新竹 大學以上 *工作內容：電源管理IC之CP/FT測試 *其他條件： 1.工作經驗：2-4年電源管理IC測試經驗 2.學歷：大學以上 3.科系：電機/電子相關 A_FAE工程師
3D IC 設計簡介 1. 20090612 成大CAD. 3D IC 設計簡介. STC/ITRI 特助. 半導體產業推動辦公室副主任. 唐經洲 ...
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www.cae21.org 掲載日 2009年12月25日 情報提供：米倉さん（サイバネットシステム) 2010年最初の開催 SpaceClaim 最新版を体感！ SpaceClaim製品体験セミナーのご案内
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TSV TSV，中文為直通矽穿孔(Through-Silicon Via)，為3D IC裡重要的. 技術之一，這次專題主要是 ... 上圖為Bosch DRIE製程步驟與其所形成TSV導孔之SEM照片 ...
下載 我們用銅(Cu)來作為TSV導孔填充的導電材料，銅具有優良導電率，. 電鍍銅可 ... TSV孔徑目標為10 μm以下，深度為100 μm以上。以達到fine pitch的. 製程能力. 2.
