電子產業內普遍持有的一種誤解，認為系統級封裝(System-In-Package，SIP)僅僅是一種製造/封裝技術，這種觀點低估 ... 什麼是系統級封裝(System-in-a-Package； SiP)？ 所謂的 SiP是將多顆IC以及分離式或被動式元件結合於單一封裝 基 ...
iWatch來了 景碩日月光進補 - 中時電子報 據蘋果供應鏈業者消息，蘋果首款穿戴裝置iWatch零組件已開始小量生產。為符合穿戴裝置輕薄短小的特性，iWatch採 ...
平板/智慧型手機當道SiP方案角色吃重- 懂市場- 新電子科技雜誌 SiP異質整合除了仰賴模組設計的安排，先進封裝技術同樣扮演幕後功臣，尤其堪稱2.5D IC的矽材基板(Silicon Interposer)技術已經到位，勢必在智慧型手機和平板 ...
iWatch來了景碩日月光進補｜個股動態｜理財新聞｜中時理財 2014年4月29日 - 為符合穿戴裝置輕薄短小的特性，iWatch採用先進的系統封裝（SiP）模組技術，其中SiP基板由景碩（3189）拿下7～8成訂單，其餘2～3成訂單由南 ...
先封科技-- 為什麼需要SiP模組 - MtM Technology Corporation SiP模組之所以被硬體備製造商所廣泛採用，主要包括了以下因素: 在相同的使用 ... SiP模組將複雜的電路設計融入模組基板中，降低了PCB電路設計的複雜性。因此可 ...
景碩捧蘋果大單Q3拚創高- 中時電子報 2014年7月18日 - 蘋果下半年將推出的智慧型手機iPhone 6及智慧手表iWatch，開始大量導入系統級封裝（SiP）技術，IC基板廠景碩（3189）獲蘋果青睞，成為SiP基板 ...
CTimes - 多晶片封裝與堆疊封裝技術: - SIP,MCM,MCP SiP或許是新名詞，但SiP所用的封裝技術對封裝業來說並不陌生，因為SiP的封裝 ... 藉由高密度的基板(Substrate)連接IC與IC達到系統或次系統模組化的MCM封裝 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌- 系統封裝(SiP)技術提供設計 ... 壓合式(Laminate)基板形式SiPs繼續主導市場，但陶瓷、引導線架與捲帶式基板技術正在快速的崛起。 技術現況由於SIP市場的迅速擴張，整合元件製造商(IDMs)，像是 ...
封測廠積極投資SiP 內埋元件基板成新戰局| SEMI TAIWAN 新聞來源：電子時報可攜式、穿戴式裝置引領零組件尺寸微縮趨勢，封測大廠日月光、矽品除了增加先進封裝製程產能，更向整合多顆元件的系統級封裝(SiP)技術布局 ...
傳iWatch已經試採用SiP系統級封裝技術_新聞_鉅亨網 2014年4月30日 - SiP(System In a Package系統級封裝)是將多種功能晶片，包括處理器、存儲器 ... 其中SiP基板由景碩科技拿下7～8成訂單，其余2～3成訂單由南電 ...
