封測廠積極投資SiP 內埋元件基板成新戰局| SEMI TAIWAN

新聞來源：電子時報可攜式、穿戴式裝置引領零組件尺寸微縮趨勢，封測大廠日月光、矽品除了增加先進封裝製程產能，更向整合多顆元件的系統級封裝(SiP)技術布局 ...

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