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pi塑膠基板知識摘要

(共計:27)
  • 工研院籌組「雷射積層製造產業群聚」搶進3D列印市場 - 工業技術研究院
    2012年7月18日 - 連結廠商搶進被喻為製造業下一波革命的3D列印技術,工業技術研究院 ... 唯二以雷射積層列印出的小提琴現場演奏,和以3D金屬列印成醫材、模具、 ...

  • ::::::四維精密材料股份有限公司::::::
    (Composite PI Film)、PET可撓性銅箔積層材料(PET-FCCL )。 用途別 特性要求 可撓性銅箔積層材料 (簡稱 FCCL ) 以耐燃性的熱固型接著樹脂,將銅箔與聚亞醯胺( PI )膜結合成的材料,具有高耐熱性與尺寸安定性,比一般的 FCCL 具有長時間使用的 ...

  • CIGS用軟性塑膠基板材料技術-- 工研院電子報第10007期
    2011年7月25日 ... 軟性太陽電池的發展逐漸受重視,其中銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能被視為最具潛力 顛覆太陽光電產業現況的次世代技術,其轉換效率與軟性基板有著 ...

  • 材料世界網:CIGS用軟性塑膠基板材料技術
    2011年7月12日 ... 基材的選擇對薄膜太陽電池非常重要,因為基材與薄膜太陽電池材料的被覆、成長及 品質息息相關,一般薄膜太陽電池會考慮基材的熱膨脹係數、耐 ...

  • CIGS用軟性塑膠基板材料技術 -- 工研院電子報第10007期
    CIGS用軟性 塑膠基板材料技術 文/工研院材化所 林志成、呂奇明、邱秋燕 ... 基材 的選擇對薄膜太陽電池非常重要,因為 ...

  • CIGS用軟性塑膠基板材料技術 -- 工研院電子報第10007期
    PI之基本特性 聚亞醯胺(Polyimide; PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料,其製備方式為一典型的聚縮合反應(Polycondensation),可分成兩個階段進行,首先將二胺(Diamine)和二酸酐(Dianhydride)單體在極性溶劑中反應,形成聚亞醯胺的前驅物(Precursor)聚醯胺 ...

  • 工業技術研究院 - 新聞資料庫 - 2008年 - 軟性顯示器研發大躍進 工研院發表突破性塑膠基板取下技術
    [ 2008/9/09] 軟性顯示器研發大躍進 工研院發表突破性 塑膠基板取下技術 台灣軟性顯示器研發再傳捷報!工研院9日發表突破性的 ...

  • CTIMES - 工研院發表突破性塑膠基板取下技術:軟性顯示器,PI塑膠基板,工研院,有機顯示材料
    工研院發表突破性的 PI塑膠基板取下技術。運用「離形層」的研發創意,成功使用切割技術將 PI塑膠基板 ...

  • 多用途軟性背板技術 - 材料世界網
    目前軟性電子的開發在全球各國都尚屬於起飛階段,若要成功地開發出軟性顯示器,還須串聯材料、設備、軟板、面板等上、中、下游供應鏈的力量來進行整合。在此,工研院除了提供一個創新的 ...

  • 半導體科技新聞 - 工研院發表突破性塑膠基板取下技術 - Semicondutor News, Science and Technology
    台灣軟性顯示器研發再傳捷報!工研院日前發表突破性的 PI塑膠基板取下技術。運用「離形層」的研發創意,成功使用切割技術將 ...

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