半導體科技新聞 - 工研院發表突破性塑膠基板取下技術 - Semicondutor News, Science and Technology

台灣軟性顯示器研發再傳捷報！工研院日前發表突破性的 PI塑膠基板取下技術。運用「離形層」的研發創意，成功使用切割技術將 ...

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