發光二極體～ 晶粒製程簡介 - 建國科技大學電子工程系 藍/綠光LED晶粒製造流程 1 week 3 weeks 基板 磊晶 鍍膜 黃光 蝕刻 全切 檢測 Sorting 目檢 磊晶片 磊晶片 藍寶石基板(Al 2 O 3) N電極 N-cladding P-cladding p-GaN ITO P電極 TCL contact layer (材質眾多) ITO(晶電專利) n-GaN 磊 晶 製 程 回上頁 投線
101117 氮化硼簡介 rev.0.ppt [相容模式] 產品簡介及特色 粉體產品規格眾多，從單結晶 300~500(nm)奈米到8(um)微米，粒 精緻化、客製化之次微米規格 徑範圍從平均1~100(um)微米，都可 依照客戶的製程需求制定規格。
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