LED 簡介 (原理/應用)
藍光LED晶粒製程簡介
LED 製程及關鍵材料簡介
LED製程初步介紹_LEDinside – LED, LED照明, LED交易, LED研究報告, LED市場, 所有LED專業資訊都在LED產業網 在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ...
Oasistek 李洲科技 LED產品應用 LED製程介紹 研發設計能力 製造中心 製程技術 國際品質保證 生產環境與實驗設備 人資中心 ... 、打線、樹脂封膠、烘烤、切割、測試、包裝等製作流程，將晶粒封裝成各類型（如：Lamp, SMD, Display等）的LED元件。 Ref. Wikipedia 晶粒（Die ...
LED背光源製程簡介_LEDinside 首頁 > 技術專欄 > 專家解讀 > LED背光源製程簡介 LED 背光源製程簡介 2008-09-08 17:01 [編輯：lucychang] LED背光源的使用壽命比冷光陰極管長(超過5,000小時)，且使用直流電壓，通常應用於小型的單色顯示器，比如電話、遙控器、微波爐、空調、儀器儀 ...
LED簡介及其封裝材料概論 CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布，用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。
Lextar 隆達電子 LED製程簡介 LED 名詞解釋 | 服務支援 工程實績 廠區位置 聯絡我們 下載服務 照明成品 照明元件與模組 ... 背光 ...
LED製程初步介紹 - 全欣光電LED - PChome 個人新聞台 由於 LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝 LED採用切筋切斷 LED支架的連筋。 SMD- LED則是在一片PCB ... ...
LED 製程簡介 - 浙江北光照明科技有限公司 LED 製程簡介 •上游磊晶(EPI) •中游晶粒(Chip Process) •下游封裝(Package) - 2 - LED ... 封裝製程 •上銀膠→置晶粒→打線→灌樹脂→硬 烤成型 Title Microsoft Word - LED .U...doc ...
