LED 製程及關鍵材料簡介
LED製程初步介紹_LEDinside – LED, LED照明, LED交易, LED研究報告, LED市場, 所有LED專業資訊都在LED產業網 在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ...
材料世界網 - 文章內容 銅銦鎵硒(CIGS)太陽能電池－非真空製程技術發展簡介 2008/12/23 [ 友 善 列 印 | 推 薦 好 友 ] 薄膜太陽能電池有許多不同的類型，如非晶矽(a-Si)、砷化鎵(GaAs)、碲化鎘(CdTe)、硫化鎘(CdS)、銅銦鎵硒(CIGS)化合物以及多接面型式的薄膜太陽能電池，其中最具 ...
積體電路 封裝製程簡介
沅興科技股份有限公司 ｜專業 PCB 印刷電路板製造-製程能力 沅興成立於2003年11月，配合急件PCB 印刷電路板樣品、小量、大量一貫製作。 公司自成立以來，一直秉持著良好的品質及快速的服務 ... 製程能力 檔案形式 Gerber GERBER 鑽孔檔 X, Y軸位置. 和孔徑大小 尺 寸 最大成品尺寸 550mm x 550mm 板 厚 標準板厚
半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University 半導體製程 Oxidization (氧化處理) Lithography (微影) Etching (蝕刻) Diffusion 、Ion Implantation (擴散離子植入) Deposition (沉積) Wafer Inspection (晶圓檢查) Dicing (晶圓切割) Mounting (黏晶) Bonding (銲線) Molding (封膠) Testing (測試) Wafer Cutting (晶圓切 ...
AUO - TFT-LCD製程介紹 全球領先的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT- LCD) 設計、研發及製造公司 ... LCD一般於上下透明電極間灌入厚度約3~4um的液晶層，藉灌入像素(Pixel)電極電壓的方式來控制液晶夾層電場大小，進而調節穿透光的強度，使產生介於全亮與全暗之間的灰階畫面(Gray level)。
AUO - 製程簡介 靜態簡報 AUO 技術研發 TFT-LCD簡介 TFT-LCD製程 介紹 製程簡介 靜態簡報 關於友達 關於友達光電 組織與團隊 經營理念 歷史與肯定 新聞中心 媒體中心 活動訊息 關係企業 全球服務據點 企業社會責任 ...
TFT-LCD製程介紹 面板小博士：下方為TFT 基板製程簡圖，供大家參考。此流程需重複5次，才能完成 TFT 基板。 ○ 成膜：在玻璃基板上，舖上 ...
AUO - 製程簡介靜態簡報
