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IC封裝製程與CAE應用(第三版) - 全華圖書全球資訊網 IC封裝製程與CAE應用(第三版) 作(譯) 者： 鍾文仁、陳佑任 出版商：全華 出版日：99/11/26 ISBN10：9572163787 ISBN13：9789572163788 ...
IC封裝製程與CAE應用-金石堂網路書店 IC封裝製程與CAE應用,作者:鍾文仁．陳,出版社:全華,ISBN:9789572138885 ... 訂購須知 top 商品運送說明： ...
博客來-IC封裝製程與CAE應用(第三版) 2010年11月26日 - 本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的 ...
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IC封裝製程與CAE應用(第三版) - 全華‧科友教育資源網 本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝 ...
