環氧樹脂
三. 基板 印刷電路板是以銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而製造的 電器或電. 子的重要機構元件,故從事電路板 ...
環氧樹脂 不與硬化劑有關。 • 故在決定環氧樹脂硬化後之最終用途時，硬化劑. 之選擇、加工 溫度等需慎重考慮。以下為常用之.
2003年各期首頁 - 塑膠e學苑 >>2003 IKE 50-0 摘要: 氣輔射出成型中，和氣體有關的製程參數有那些？. 迴轉成型製品，在一般的情況下成品壁厚的均度在多少左右即為可接受的程度？. 迴轉成型製品翹曲的原因，主要是因為？. 試以自已的觀點闡述 know-how, know-why 及 know-what。
固化劑-中文百科在線 2014年4月30日 - 固化劑又名硬化劑、熟化劑或變定劑，是一類增進或控制固化反應的物質 ... 屬於室溫固化型的種類很多：脂肪族多胺、脂環族多胺；低分子聚醯胺以及 ...
電路板防焊油墨（綠漆）之製程 綠漆在電路板的製程 中的使用步驟： 混合：A劑與B劑均勻混合。A劑包含綠漆大部分物質。 ... 融化，冷卻之後就會變硬成型，因此可以 加熱熔化 再加以利用。鏈狀聚合物常見約有：寶特瓶PET、聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC ...
第三章氰酸酯硬化之環氧樹脂與聚氧化二甲苯摻合體 ... - 中文查詢介面 關鍵詞：環氧樹脂；聚氧化二甲苯；摻合；相分離；反應動力；複合. 材料. 本研究第 一部分是以熱熔融法摻合聚氧化二甲苯(PPO) ...
DICY_百度百科 DICY，即双氰胺/氰基胺/二氰二氨/氰基胍/二聚氰胺/二聚氨基氰/氰胍。很早就被用作 潜伏性固化剂，应用于粉末涂料、胶粘剂等领域。...
硬化劑與雙馬來醯亞胺在含磷環氧樹脂之反應動力學研究 樹脂(703-H)為主要的基材，應用在印刷電路板上。另利用二氰二胺(DICY)及 Melamine phenol formaldehyde novolac. (MPN) 當作硬化劑，添加在含磷環氧樹脂 中。
溶劑含量,硬化劑比例及環氧樹脂的老化對環氧樹脂的影響__臺灣博 ... 對於DGEBA類(diglycidyl ether of bisphenol A)的環氧樹脂(Epon828)與雙氰胺( DICY, dicyandiamide)的硬化系統,本實驗將利用DSC恆溫硬化方式來探討不同 ...
