硬化劑與雙馬來醯亞胺在含磷環氧樹脂之反應動力學研究

樹脂(703-H)為主要的基材，應用在印刷電路板上。另利用二氰二胺(DICY)及 Melamine phenol formaldehyde novolac. (MPN) 當作硬化劑，添加在含磷環氧樹脂 中。

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