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SayDigi | 點子生活 為了歡慶Mac 30周年，Apple 陸續在世界各地Apple Store 中換裝有LED燈泡的 “3 " 和 &#... 繼續閱讀 » 內湖燦坤旗艦 Apple Shop 2.0 空前開幕 日期：2014/01/25 | 作者：Candice 由蘋果(Apple) 授權燦坤的Apple Shop 2.0 在今日(25日) 於燦坤內湖旗艦店隆重 ...
永大機電工業股份有限公司 永大從深耕多年的機電領域逐步架構出永大的 機械與電子世界 永大機電公司成立於台灣經濟正將起飛的 60年代，從代理銷售電梯產品，到技術引進，再到技術自主 ...
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
Research - 康寧及旭硝子致力發展高階應用玻璃基板未來4年 ... 2013年3月17日 - 玻璃基板為TFT LCD及一般OLED面板不可或缺的關鍵零組件，全球最主要的玻璃 基板廠商為美商康寧(Corning)以及日廠旭硝子(Asahi Glass)。
MIC研究報告-晶圓級相機模組撼動CCM產業供應鏈 目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale ... 手機相機模組產業供應鏈中包含：零組件供應商（鏡頭、影像感測器、其他零組件）、 ...
範本檔 國文科 基本學力測驗 研究小組整理編輯 〈總目錄〉 單元名稱 單元內容(總題數) 頁次 單題 ( 壹)語文常識 檢索蒐尋(4) 8 標點符號(6) 9 ... 某報一篇以「高行健現象與臺灣文化的反思」為題的社論，能以寬廣的視野洞悉臺灣文化發展的未來方向。此乃「輿論 ...
晶圓級相機模組 撼動CCM廠(COB晶圓級封裝) @ a4112 :: 痞客邦 PIXNET :: 目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB（Chip on Board）與CSP（Chip Scale Package） 二種。使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組 ...
Research - 日本5大手機品牌業者如何走出存亡之秋？ 2007年5月17日 - 日本手機市場生態丕變從電信業者擁抱非日系品牌開始. PMC增加行動 ... NEC緊縮海外市場立志重返日本市場手機事業光榮. 不整併即陣亡日本 ...
