邱進連 2008/11/27 印刷電路板技術簡介
3D列印 - 維基百科，自由的百科全書 歷史 長久以來科學家和技術工作者一直有著一個複製技術的設想，但直到20世紀80年代，3D列印的概念才算真正開始實作。1982年，首次公開實作實體模型印製的是日本名古屋市工業研究所。 然而，最常被冠以發明「現代」3D列印機的人是查爾斯·W·赫爾 ...
2014 台灣國際雷射應用展 - Laser Expo Taiwan ... 應用（台灣雷射應用發展協會）兩大台灣雷射龍頭，齊心協力舉辦2014年度『台灣國際雷射應用展 』及擴大研討會論壇規模，並邀請歐、美、亞等更多先進國家買主及相關公協會帶領廠商參與本屆雷射應用展，集結國內外產、官、學，針對雷射技術應用 ...
3DLIVE – 3D列印產業的科技媒體 | 3D列印如何印出"金屬" ? 可以看的出，有許多種技術都可以應用至金屬材質的列印。 直接金屬雷射燒結 是透過在基材表面添加熔覆材料，並利用高能密度的雷射光束使粉狀材料熔凝的方法。3D印表機會解析STL檔後，掃過粉狀的平面，將部份表面透過雷射熔凝，然後再舖上新的一 ...
Renishaw：致力提昇製造與醫療領域之效能 ... 觸發式測頭、掃描測頭、三次元量床改裝、校驗系統、工具機接觸式測頭, 雷射測頭、線性 光學尺 ... 借助高靈活度的 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5)，進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊，採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連，此法又稱為超導孔技術(Super Via ...
展昭展覽網 - 2014 台灣國際雷射應用展 (雷射產業) 活動快訊 2014/05/02 帶領您至2014年全球三大國際工具機展(北京、芝加哥、台中) 2014/04/24 2014.4 24-28 台南自動化機械展【亞洲機械網】在【南紡世貿展覽中心】為您服務 2014/04/24 2014高雄自動化機械展【亞洲機械網】在【高雄展覽館】為您服務
金屬粉體材料在3D列印技術之發展與應用 -- 工研院電子報第10311期 3D列印技術發展過程 表一所列為主要領導廠商與研究單位在3D列印技術之發展過程以及早期的專利布局，1980年代，美國3D Systems、Stratasys、德國EOS等公司分別創立，發展至今已成為全球3D列印設備的領先公司。
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 目標針對45奈米具有改善之 氮氧化矽薄膜與延伸之閘極介電層- Semicondutor Magazine Kevin Cunningham, Khaled Ahmed, Chris Olsen, Steve Hung, Schubert Chu, Faran Nouri, Applied Materials, Santa Clara, California 氮氧化矽(SiON)閘極堆疊(gate-stack)介電層(dielectrics)在使用於65奈米以下的技術時已經快達到其極限了。雖然利用高介電
材料世界網:AZO透明導電薄膜技術近況發展與應用 AZO透明導電薄膜技術近況發展與應用 2008/3/25 [ 友 善 列 印 | 推 薦 好 友 ] 近年來隨著液晶顯示器與太陽能電池的發展，使得透明導電薄膜成為關鍵性材料之一。因此，如何降低透明導電薄膜材料成本與提高薄膜材料的性能為目前的首要目標。
