半導體製程及原理 半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件 (產品包括:動態記憶體、靜態記億體、微虛理器…等)，而電子元件之完成則由精密 ... (5)純水設備再生廢水：NaOH、HCl、H 2 O 2。 (6)濕式洗滌塔廢水：洗滌廢氣所含之污染質。 2. IC構裝製造作業主要污染源為切割 ...
從 1990 年開始 20 年來，矽菱企業為專業代理半導體、太陽能、光電相關材料和設備的供應商。一直秉持著專業 ... 半導體設備材料，太陽能設備材料，光電材料設備，專業設備材料代理供應商，矽菱企業股份有限公司sellingware ... 從 1990 年開始 20 年來，矽菱企業為專業代理半導體、太陽能、光電相關材料和設備的供應商。一直秉持著專業服務於半導體產業、太陽能 ...
清洗製程
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
Katon | Maxmold 科頓聚合物 (專業O型圈O-RING製造商) 專業O型圈 o-ring 製造商, o-ring KATON | Maxmold 科頓聚合物 (FFKM, o-ring/ O型圈, FKM, 全氟橡膠) , ... o-ring | 包覆式 o-ring (O型圈) 包覆式 o-ring (O型圈)是一種將橡膠的彈性和密封性與Teflon的耐化學性結合起來，它是由一個矽橡膠或氟橡膠置於內部和相對較薄 ...
高瞻自然科學教學資源平台 聚二甲基矽氧烷 （Poly（Dimethylsiloxane） 台北市立第一女子高級中學二年級周君穎/台北市立第一女子高級中學化學科詹莉芬老師修改/國立台灣師範大學化學系葉名倉教授責任編輯 簡介 聚二甲基矽氧烷即poly（dimethylsiloxane），簡寫為PDMS，密度為965 kg/m 3 ...
長信昇-產品介紹 - EverDependUp Co., Ltd. Choose Language 金手指在使用一段時間後，表面佈滿氧化物，導致接觸不良。同樣的，為避免因氧化而接觸不良，封裝廠在封裝前，往往使用”牙膏”等研磨材料將接點的氧化層擦掉。但是這個動作有點麻煩，因為擦拭後，牙膏類的研磨材殘留不好去除。
公司歷史 - EverDependUp Co., Ltd. Choose Language 民國九十年，導入洗衣工廠專用的洗衣粉，柔軟劑，特殊油漬處理劑，羽毛廠專用柔軟劑等產品。同年，亦導入新產品：天然除膠劑，用於廣告通路，清除看板背膠。 同年，成功開發出耐強鹼(pH>14,氫氧化鈉相當含量>10%)色料(紅、黃、藍三色)及耐強鹼介面 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 次45奈米以下的一種低溫LPCVD氮化矽製程 - Semicondutor Magazine E. Chiu, A. Kolessov, K. Mohamed, J. Su, Aviza Technology Inc., Scotts Valley, California, United States 現在，使用DCS和氨氣所形成的氮化物薄膜已經能達到更低的溫度限制的界限，那是在大約攝氏630度。在溫度低於攝氏630度時，低
晶圓製程 - SEMI | SEMI TAIWAN SEMI的研究資料來源乃匯集了來自北美、日本、歐洲、韓國、台灣、中國及世界其他地區的數據，計有22種類別的生產設備和6種類別的材料廠商。SEMI同時也出版 Book-to-Bill報告，此報告乃針對以北美為總公司的半導體製造商統計每月的訂單與出貨金額。
