紅頁工商名錄大全
   免費刊登  
  • ‧首頁
  • >
  • 零組件
  • >
  • 面板零組件
  • >
  • 面板零組件公司
  • >
  • 零組件供應商
  • >
  • 相機模組供應商

延伸知識

  • 零組件供應商
  • 手機相機模組供應商
  • 相機模組廠商
  • 紙相機模型
  • 手機相機模組
  • 手機相機模組發展趨勢
  • 相機模組製程
  • 單眼相機模型
  • 相機模型
  • 相機模組廠

相關知識

  • 汽車零組件供應商
  • iphone零組件供應商
  • 汽車零配件供應商
  • volvo零件供應商
  • 汽車零件供應商
  • 電子零件供應商
  • 零件供應商
  • htc零件供應商
  • saab 零件供應商
  • ps4零組件供應商

新進店家

  • 鈦基國際有限公司
    台北市內湖區瑞光路413號8樓之1
  • 勤想實業有限公司
    台北市中山區中山北路二段96號10樓1007室
  • 歌瑋企業股份有限公司
    台北市中正區博愛路122號2樓
  • 雅棉布行
    台北市大同區迪化街一段21號2樓2015室
  • 宇讚企業有限公司
    台北市大同區貴德街18號1樓
  • 崑記布行
    台北市大同區民樂街140號1樓
  • 承億呢絨
    台北市大同區南京西路418號1樓
  • 歐紡呢羢
    台北市大同區塔城街49號
  • 宜盟纖維有限公司
    台北市大同區貴德街63號之1
  • 古河東風古董家具
    台北市信義區信義路六段24號
更多

相機模組供應商知識摘要

(共計:20)
  • 蘋果公布供應商名單 台灣31家廠商一覽 ...- 台灣小站
    蘋果供應鏈名單公開!看在股民眼中像是報明牌,昨日蘋果概念股大展雄風,外資狂敲鴻海(2317)逾3.2萬張,推動股價漲逾4%。電池族群更有Power,檔檔直奔漲停 ...

  • 手機相機模組新聞 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網
    精實新聞 2014-06-03 12:20:04 記者 張以忠 報導電腦周邊廠致伸(4915)今(2014)年營運兩大動能為音響以及手機鏡頭模組事業的成長,其中,致伸去年底併購音響廠Tymphany,其效益已在今年第1季顯現(貢獻約10%營收);而在相機模組部分

  • MIC研究報告-晶圓級相機模組撼動CCM產業供應鏈
    隨著手機相機模組微型化與低價化之趨勢,晶圓級相機(Wafer Level Camera,WLC)技術之出現備受關注。 ... 人工成本,可將相機模組製造商的生產成本降低30%以上。此外,晶圓級製程可一次大量生產相機鏡頭 ...

  • MIC研究報告-晶圓級相機模組撼動CCM產業供應鏈
    目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale ... 手機相機模組產業供應鏈中包含:零組件供應商(鏡頭、影像感測器、其他零組件)、 ...

  • MIC研究報告-晶圓級相機模組撼動CCM產業供應鏈
    目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale ... 手機相機模組產業供應鏈中包含:零組件供應商(鏡頭、影像感測器、其他零組件)、 ...

  • [ 精選]KGI:手機1300 萬素相機模組漸成主流,Sony 受益最大
    2014年3月10日 - KGI:手機1,300 萬素相機模組漸成主流,Sony 受益最大 ... 其中光1,300 萬畫素的模組在2014 年就可達到占有65% 智慧型手機的市場,在2015 年時並持續朝著1,300 萬畫素以上的模組 .... 從內部零件看為何蘋果的USB 充電器比較好

  • 行動裝置零組件 - 致伸科技
    致伸提供完整的藍芽相關產品,包括藍芽無線耳機(單音/立體聲/垂掛式/夾式)、藍芽 ... 長期於業界居領先地位,提供完整無線充電技術與ODM設計,包含無線充電模組 ...

  • 行動電話用相機模組產業發展趨勢
    2014年7月10日 - 動電話品牌廠為突破日益明顯的同質化現象,不僅持續提升相機模組畫素, ... 相機模組主要由鏡頭模組、影像感測器與VCM(Voice Coil Motor,音圈 ...

  • MIC研究報告-晶圓級相機模組撼動CCM產業供應鏈
    ... 會指定影感測晶片或鏡頭的供應商等,客製化搭配所需的相機模組。然而,在隨著中、低階手機鏡頭 ... Nokia為全球手機最大品牌廠,市占率約四成,也是台灣手機相機模組廠 ...

  • 晶圓級封裝躍居相機模組製程主流 - 學技術 - 新電子科技雜誌
    相機模組過去常用的板上連接式晶片封裝技術已不符合於現在講求輕薄短小產品的需求,因此晶圓級封裝技術應運而生。該技術以其高良率、低成本與可大量生產等特色,再加上可保護晶片免受污染,未來可望逐步取代板上連接

12 >
紅頁工商名錄大全© Copyright 2025 www.iredpage.com | 聯絡我們 | 隱私權政策