映相科技股份有限公司-氫氟酸玻璃蝕刻製程 氫氟酸玻璃蝕刻製程 可切割強化後玻璃。 減少傳統CNC加工時間，增加產能輸出。 可直接切割異型孔，減少CNC鑽孔破片率。 面板玻璃的切割、磨邊都屬於中段製程，映相科技結合觸控面板中段和後段製程，率先發想、研發氫氟酸玻璃蝕刻製程。
觸控面板製程玻璃薄化蝕刻劑產品系列- 奇奕國際-PCB TFT-LCD LED AURAWATER GREEN 觸控面板製程玻璃薄化蝕刻 劑產品系列 產品編號:G612 產品特性: ECOPA 系列是一高效、創新的濕式化學方法輔以機械擺動或噴淋的手段,可將顯示玻璃基片減薄 蝕刻至目標厚度 ...
產品介紹-PCB濕製程設備 - Welcome to T.T.M. 玻璃蝕刻清洗機 製程說明: 特點: 1.依客戶不同的製程需求,訂製客製化設備 玻璃蝕刻清洗機 製程說明: 特點: 1.依客戶不同的製程需求,訂製客製化設備
玻璃蝕刻製程 - 相關部落格
氫氟酸玻璃蝕刻製程 - 映相科技股份有限公司-首頁 氫氟酸玻璃蝕刻製程 氫氟酸玻璃蝕刻製程則是在面板玻璃母板要切割之前，先貼覆抗酸膜，繼而用雷射切割技術刮除（Laser Scribing）抗酸膜，以保留製程中所需要的面板，再 進入氫氟酸蝕切機用高濃度氫氟酸蝕刻，一片一片沒 有經過切割無裂紋的面板 ...
蝕刻 - 維基百科，自由的百科全書 蝕刻是指以酸性、腐蝕性或有研磨效用的物質在玻璃 表面上創作藝術的技術。傳統上，這段過程是在玻璃吹製好或鑄好之後進行的 ... 到了近代，現在的蝕刻應用在半導體的製程上，透過黃光製成來定義出想要的圖形，利用蝕刻來得到。 半導體的蝕刻 ...
Grand Plastic Technology Corporation We are the only wet process solution provider in Taiwan which is SEMI SII qualified. ... 今日半導體-精確控制LCD玻璃蝕刻薄化製程... 半導體科技-TSV製程技術整合分析... 微電子系統整合構裝技術之發展...
玻璃蝕刻清洗機 - Welcome to T.T.M. 玻璃蝕刻清洗機 製程說明: 特點: 1.依客戶不同的製程需求,訂製客製化設備
碩博士論文 953306026 詳細資訊 - 中文查詢介面 ... 薄化的關鍵程序係使用氫氟酸以浸泡或淋洗方式，在一定操作條件下達到薄化要求，氫氟酸蝕刻玻璃非新興製程，卻是首次使用於TFT製程，以往對於氫氟酸危害與風險探討多著墨於半導體業，對於氫氟酸應用於TFT ...
Touch Sensor Layer濕製程的應用 - DIGITIMES 現今的製作流程為各種複合材層，各進行一次圖型化的製程，需進行多次蝕刻，製程 ... ，進行切割、磨邊、鑽孔、拋光、減薄、化強、印刷、雷射雕刻及鍍膜等各種光學玻璃加工製程，並在玻璃 ...
