陶瓷基板 (Ceramic PCB, Ceramic Substrate) 說明： 陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)，其優異的耐候特性更可適用於較惡劣之戶外環境。
1.1 何謂熱傳導 差異，導致熱能於單一物體內或數個物體間，相互交換，當兩個物件的溫度不同時，熱能的 ... 電流通過熱電阻，產生熱能。傳統考相當底部線圈加熱時，烤箱內部主要是以熱傳導及自然 的對流來傳遞熱，於是食物的加熱主要是依據自然對流的熱流。而對流式烤箱，是以風扇強 制產生對流，此型態之烤箱食物加熱較快，並且加熱較均勻。
陶瓷材料-氧化鋁(Al2O3)、氧化鋯(ZrO2)、氧化鉻(Cr2O3) 陶瓷材料 : 陶瓷由於其耐高溫、高硬度、高壓、抗強酸鹼、耐磨耗損、高機械強度及絕緣…等特性，廣泛應用於半導體、光電業、化工、電機、金屬、通訊、機械、醫療、電氣、及日常生活等相關產業，適用於各種精密陶瓷零組件需求 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 3-2-1、氧化鋁陶瓷基板 上述部分是針對製程不同部份所做的闡述，另一項與散熱息息相關的則是基板材質，LED 散熱基板所使用之材質現階段以陶瓷為主，而氧化鋁陶瓷基板應是 較易取得且成本較低之材料，是目前運用在元件上的主要材料，然而厚膜技術 ...
情報膠流 - 3M ATT、PET、Tissue工業膠帶 以下就要分別介紹3M具有特異功能的膠帶： OCA為無基材之壓克力膠系膠帶，也因此具有長期耐高溫、高濕及抗紫外光的特性。 ... 附帶一提，熱間材料不只有導熱膠帶這種形式，導熱效果由低到高分別為導熱膠＜導熱膠帶＜導熱墊片＜導熱膏。 例如最新 ...
氧化鋁-氫氧化鋁粉末 (iii) 氧化鋁/氫氧化鋁 粉體規格及用途 微 米 級氧 化 鋁 次 微 米 級氧 化 鋁 奈 米 級氧 化 鋁 球 狀 氧 化 鋁 微 米 級氫氧 化 鋁 奈 米 級氫氧 化 鋁 純度 3N-4N5 3N-4N7 ...
陶瓷基板(Ceramic PCB, Ceramic Substrate) - 慶聲科技 說明：陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體 接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)， ...
興美材料科技有限公司 (1）高溫耐火領域：由於氧化鋯材料高熔點（Tm>2300℃）、抗高溫鋼水侵蝕之特性， 最早應用於耐火材料領域 ...
發光二極體的散熱技術 色度高的LED 背光模組與一般照明產品。 隨著應用範圍的日益廣泛， LED 產品對發. 光效率的需求也隨著提升，由2006 年 ...
材料比較 - 凱樂士股份有限公司- Kallex Company Ltd. 材料特性比較表. 性質. 氧化鋁. Al2 O3. 氧化鋯 ZrO2. 碳化矽SiC. 氮化矽. Si3 N4. 賽龍Sialon. 碳化鎢WC.
