因應10奈米/3D IC製程需求 半導體材料/封裝技術掀革命 - 懂市場 - 新電子科技雜誌 半導體材料與封裝技術即將改朝換代。因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構，半導體廠正全力投入研發矽的替代材料，讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率；同時也持續擴大高階覆晶封裝技術和產能布局，以
2013年台灣半導體材料市場趨勢 | 產業焦點 | IEK產業情報網 生醫材料應用與商機 居家用醫療器材 醫院用醫療器材 健康照護服務 新興市場 寵物與畜牧產業 美容保養品中國與東協市場商機 ... 我國半導體材料產業主要是以矽晶圓、光罩、光阻、化學機械研磨液與濕式化學品等次產業所組成。我國在半導體材料的供應上 ...
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半導體 - 維基百科，自由的百科全書 應用 [編輯] 半導體器件可以通過結構和材料上的設計達到控制電流傳輸的目的，並以此為基礎構建各種處理不同信號的電路。這是半導體在當前電子技術中廣泛應用的原因。 延伸閱讀 [編輯] 材料 [編輯] 導體
半導體 | Applied Materials 應用材料公司是為半導體產業製造設備和服務的領導供應商。為使每一個先進的晶片能成功生產，在世界所有的半導體工廠上都可以找到我們的員工和創新的產品。 隨著行業逐漸從一個技術世代轉移至下一世代，更小，更快和功能更強大的晶片不斷被研 ...
資源電訊有限公司 -- 半導體封裝材料應用 半導體封裝材料應用 用於提供機械加固以容納裝置配件、填補較大空隙並防止組件接觸化學品、濕氣、機械衝擊和振動的化合物，環繞、塗抹或封裝液態樹脂中的電子組件，以防止受到環境的影響，具有導熱性能，產品系列也符合最新的環保法規，隨著工業 ...
半導體的應用及未來發展
光大應用材料科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 光大應用材料科技股份有限公司,半導體製造業,光大應用材料科技股份有限公司(Precision Packaging Materials Corp.)簡介 光大應用材料科技股份有限公司係由光洋應用材料科技股份有限公司與大瑞科技股份有限公司於2013年3月成立，結合大瑞科技原有銀線廠 ...
應材：半導體材料改善對晶片性能提升至關重要 半導體 設備大廠 應材 (Applied Materials)的磊晶設備部門主管Schubert Chu表示，半導體材料的改善在每個製程節點對 IC性能 ... 「人們正在尋找下一個能帶來優勢的應用領域，」Chu指出，新的磊晶材料會是電晶體在20奈米以下製程速度提升的關鍵推手。
應材3Q財報不佳 執行長換總裁出任 半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)公布2013會計年度第3季財報，稱由於客戶延後升級設備，應材轉攻較小型的晶片，因此第3季營收未能達標，營收預估也低於預期... 本文限「科技」會員閱讀，請登入會員，或歡迎申請加入
