資源電訊有限公司 -- 半導體封裝材料應用

半導體封裝材料應用 用於提供機械加固以容納裝置配件、填補較大空隙並防止組件接觸化學品、濕氣、機械衝擊和振動的化合物，環繞、塗抹或封裝液態樹脂中的電子組件，以防止受到環境的影響，具有導熱性能，產品系列也符合最新的環保法規，隨著工業 ...

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