LED技術，LEDinside|中國LED線上技術專欄 淺析LED燈具發熱及散熱塗料應 隨著近些年來LED技術作為新一代照明技術受到了廣泛關注，LED功率加大，散熱 ... 淺析LED背光、LED顯示屏.. LED背光是指用LED（發光二極體）來作為液晶顯示屏的背光源，而LED背光顯示器只是液晶顯示..
循還電解濕式噴砂, 鎂合金表面處理系統, MSTC, 福信科技有限公司, 半導體設備 福信科技有限公司 專營半導體封裝前後段製程設備製造, MSTC, 鎂合金表面處理系統MSTC, 循還電解濕式噴砂
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
台灣半導體封裝測試產業結構分析 - 輔仁大學企業管理學系 台灣半導體封裝測試產業. 結構分析. 指導老師：吳冬友老師. 組別：第一組. 組員：陳 怡寧485702093. 陳宛瑜485702134.
第二十三章半導體製造概論 技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓 製造（ ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ...
力成科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的 力成 力成 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進半導體製程與材料選擇 - Semicondutor Magazine 圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。
IC構裝技術面面觀 綠色矽島的基礎 進入二十一世紀世界的發展均建立在電子產品上，而電子產品的的 基礎則是IC，電子構裝製程的目的在賦予IC元件一套組織架構，使其能發揮穩定的 ...
封裝技術的下一個十年—3D IC - IEK產業情報網 比較3D IC 與傳統IC 製程的差異(圖三)，可知3D IC 的製程著重在三大部分：1. TSV. 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的 ...
2.5D IC技術突破 日月光、聯電、意法半導體、Amkor、Aptina、Intel、LSI、Xilinx等 產業菁英齊聚 SiP ...- SEMI TAIWAN 2.5D IC技術突破日月光、聯電、意法半導體、Amkor、Aptina、Intel、LSI、Xilinx等產業菁英齊聚 SiP Global Summit完整呈現2.5D及 3D IC應用解決方案與發展成果
