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封裝技術的下一個十年—3D IC - IEK產業情報網
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封裝技術的下一個十年—3D IC - IEK產業情報網
比較3D IC 與傳統IC 製程的差異(圖三),可知3D IC 的製程著重在三大部分:1. TSV. 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的 ...
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