pcb 表面處理比較表 - 豆丁网

如此一來即可保留化鎳浸 金的最佳導電又可保持 O.S.P.的最佳焊錫強度, 目前 手機板大部份用此方式作業 (b) 平整度佳適合作SMT 裝配作 業 (e) 適合無鉛製程 (a) 其缺點與保焊劑O.S.P 相同 (b) 由於是兩種表面處理PCB 作業及流程繁多.

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