f1f[通信/电子]包材设计规范 - 技术总结 - 道客巴巴

1 包 材 設 計 規 範 日期:2003/3/10 Rev:1.0 編號: 1.目的 確保包材設計打樣及使用順 使公司產品包裝有開發和檢驗的規範. 2.範圍 適用于華碩電腦所有包裝材 的設計打樣及承認等事宜。 3.定義 3.1客戶OEM提供 件的2D or 3D圖檔或 件的實物並告知出 貨方式 ...

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