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三、用途 1、適合多種晶片元件的拆焊如： SOP、BNF、QFP、PLCC、BGA 等（ 特別適用於手機排線及排線座的拆焊 ）。2、用於熱收縮、烘乾、除漆、除粘、解凍、預熱、膠焊接等。3、適用一般學生、工程師、專業維修、工廠生產等。

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