Ultrabook掀風潮 軟板式超薄鏡頭模組搶市 - 追新聞 - 新電子科技雜誌

英特爾(Intel)Ultrabook掀起超輕薄筆記型電腦熱潮，激勵超薄鏡頭模組需求上揚。為滿足薄型設計要求，以薄型化軟板取代傳統晶片直接封裝(COB)所使用的印刷電路板(PCB)，已成為市場新的發展主流。 海華科技影像處理事業處副

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