The CIC CMOS MEMS Design Platform for Heterogeneous Integration

(c). 圖3 CMOS MEMS 後製程蝕刻流程圖. (a) CMOS 製程完成剖面圖(b) 後製程光阻保護塗佈與氧化層的非等向性性蝕刻(c) 矽基板等向性蝕刻與微機電結構的釋放 ...

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