導熱膏TC-5121 13222258786 龔先生 Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5121新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從 ...
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