System in Package (系統級封裝、系統構裝、SiP) - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網

System in Package (系統級封裝、系統構裝、SiP) 是基于SoC所發展出來的種封装技術，根據Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多個晶片或一晶片，加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線…等任一元件以上之封裝，即視為SiP

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