SiP Global Summit : 3D IC 技術趨勢論壇 | SEMI TAIWAN

隨著2.5D/3D IC架構為市場廣泛接受，及半導體供應鏈積極開發相關設備與關鍵技術，2.5D/3D IC的技術已臻於成熟。然而，整個半導體產業鏈的焦點仍在於如何加速並擴大取得科技產品的採用，以及加深2.5D/3D IC在整個市場的滲透率。

www.semi.org