PCB電路板差分阻抗測試技術 - 提供和分析最新產業資訊與科技趨勢- 電子工程專輯 .

為了提高傳輸速率和傳輸距離，電腦和通訊產業正逐步轉移到高速串列匯流排，在晶片-晶片、板卡-板卡與背板間實現高速互連。這些高速串列匯流排的速率正從過去USB2.0、LVDS及FireWire1394的幾百Mbps，提升到當前PCI-Express G1/G2

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