d. 銅箔基板:其位於夾層中牛皮紙與鏡面鋼板之間,可防止牛皮紙碳化後污染鏡面鋼板或黏在 ... 鍍層除去 上述步驟是由水平連線設備一次完工. 10.2 製造流程 剝膜→線路蝕刻→剝錫鉛 10.2.1 剝膜 剝膜在 pcb...
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