PCB爆板的真因剖析與防止 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

工作熊您好，文中提到：Tg2-Tg1之 Tg超過2～3 C者，即表示壓合製程之固化反應還不到位，容易發生爆板。 既然 Tg對預測爆板是一明顯指標，請教此測試在PCB板廠算是標準檢驗嗎？如果出貨時要求板廠提供 Tg測試報告算不算過分要求(不增加成本下)?

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