PCB板材的結構與功用介紹 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

現今的PCB基材大底由銅箔層(Cooper Foil)、補強材(Reinforcement)、樹脂(Epoxy)等三種主要成份所構成，可是自從無鉛(Lead Free)製程開始後，第四項粉料(Fillers)才被大量加進PCB的板材中，用以提高PCB的耐熱能力。

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