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PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享

許多美商(如IBM、Motorola、Intel等)反對在取代困難的領域中禁鉛(如Flip、Chip之銲錫突塊Solder Bump等)。但也漸認知環保的壓力,而在低階產品中配合採用無鉛焊接,以 ...

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