PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享: pcb 知識及成本

2. 增加線路密度, 以微孔技術將互連所需的佈線藏到下一層去, 其不同層次間悍墊與引線的銜接, 則以悍墊與盲孔組合設計的直接連通方式進行。如此可以應付高密度接點的元件組裝需求, 有利於先進構裝技術的使用。

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