PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享: PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享-內外層問題篇

五.壓合 壓和疊合流程 5.1. 製程目的: 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.本章 仍介紹氧化處理,但未來因成本及縮短流程 ...

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