PCB 制造流程及說明

剝膜在pcb製程中，有兩個step會使用，一是內層線路蝕刻後之D/F剝除，二是外層線路蝕刻 前D/F剝除(若外層製作為負片製程)D/F的剝除是一單純簡易 的製程，一般皆使用連線水平設備， 其使用之化學藥液多為NaOH或KOH濃 度在1~3%重量比。

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