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鈺創董事長盧超群身為GSA亞太領袖議會主席，將與台積電、三星、旺宏、東芝等業者，共同針對3D IC導入Wide I/O或HBM ... 台積電計畫在2014年第四季將HBM介面導入高效能的繪圖晶片或FPGA等16奈米晶片，2015年之後則進入Wide I/O 2世代。

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