【鉅亨網編譯張正芊 綜合外電】《Digitimes》報導,宏達電 (HTC) 正考慮讓今年下半推出的智慧手機新產品,採用對手蘋果 (Apple)可能已開始研發的液態金屬機殼,並準備與台灣 3C 金屬機殼製造商捷邦合作相關零件供應。
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