Motorola、PhoneBloks合作 推硬體可換手機 | 通訊報導 | 通訊世界 | udn數位資訊

針對智慧型手機快速發展，進而產生硬體汰換速度過快現象，Motorola將與「PhoneBloks」可拆換零件模組手機概念合作，推出採相同概念設計的Ara計畫 (Project Ara)，讓使用者可針對個人需求自定手機各項零件規格。 針對智慧型手機

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