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LED封裝矽膠 LED SILICONE ENCAPSULANT LED 封裝主要目的是保護晶片及維持最高的光通、最少的光衰減。LED 封裝材料主要有環氧樹脂 (Epoxy Resin) 及矽膠 (有机硅胶、 、矽利康、Silicone), 不過環氧樹脂遇熱或 UV 光很容易逐漸變 ...

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