LED 他的製程有分前段與後段 前段是晶片的製作 LED 依製程可分為上、中、下游與應用四層,上游為單晶片與磊晶片的製造,中游為晶粒,下游則為 LED 產品的封裝,至於應用層面則是將 LED 產品運用於顯示看板、指示燈、紅外線傳輸等產品上。
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