LED 製程簡介 - 中国LED网—LED行业门户、LED电子商务平台

LED 製程 簡介 •上游磊晶(EPI) •中游晶粒(Chip Process) •下游封裝(Package) - 2 - LED ... 封裝製程 •上銀膠→置晶粒→打線→灌樹脂→硬 烤成型 Title Microsoft Word - LED .U...doc ...

www.cnledw.com